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  • INCELL产品的触控功能接口有两种:IIC接口和SPI接口。两种区别在于IIC接口+Flash IC使用,可以实现触控程序放置在Flash IC内若需更新触控程序只需模组厂商自行升级Flash内的分位即可,无需升级主板驱动;SPI接口无需搭配Flash IC可以节省Flash IC费用但触控程序需合入整机主板驱动内,升级TP程序则需升级主板驱动;针对金融设备行业的产品建议使用IIC接口+Flash IC方案便于触控程序调整。
  • 经济周期的波动源于供需关系的变化,经济周期的长度由经济发展要素的更新速度决定,社会经济体中存在不同级别、不同长度的经济周期,比较著名的四种经济周期如下(个人一辈子都将经历的周期,跨百年的周期还没有到这个层次这属于家族继承级别):
  • PC或PMMA材料与OCA贴合容易出现湿热条件下白化、气泡反弹及黄变的问题,玻璃材料与OCA贴合水汽只能从OCA边缘进入而PC/PMMA材料与OCA贴合时由于树脂类材质在湿热双85测试条件下容易出现吸收和释放水份及气体导致发白和气泡反弹的情况。
  • 这个案例的特殊之处是Power IC EOS过压发热损坏导致LCM背光不亮黑屏,Power IC采用的是天钰FP7721,当Power IC输出电压超出7V(Power IC规格书VCI=3V最大输出电压为6V)时就会有概率烧毁Power IC(过压的时间长短烧毁的概率不同)。
  • 这里的高可靠性是满足户外使用、耐UV、抗冲击、抗电磁脉冲干扰、防水雾要求的产品主要应用于舰船、航空等户外严苛环境。
  • 为提升触控显示模组的可靠性,会在全贴合后的产品两侧边进行侧边封胶避免背光与LCM FOG分离及侧边进水汽的问题。这种侧边封胶采用的是乐泰3573速干结构胶。
  • 显示模组由于屏角两端无背光胶铁挡墙支撑导致屏角两端悬空,屏角处由于只有一层LCD厚度变形受力时容易破损如:全贴合时屏体变形受力破损、总成拿捏屏角破损、整机装配拿捏屏角破损、整机装配保压机壳变形引起显示模组变形挤压破损等。
  • 水电气时工厂正常运作的三要素,任何一个处问题都会导致生产设备和产品异常都需极度重视,特别是无尘车间气管内存在水汽会导致设备气缸损坏、设备电气短路、产品表面附着油污、污染无尘车间环境等,但气管内气体存在水汽甚至喷水的事故比比皆是。
  • 在触控模组的玻璃Sensor测试的过程中发现部分产品只有Noise这项不良,表现的是个别节点的Noise值偏大。
  • 为方便客户进行触控模组FPC金手指的插接,FPC金手指背面的PI补强会采用部分长度粘结FPC剩余8mm长度与FPC分离的情况方便操作时拿捏PI补强进行插拔。