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  • 不同的玻璃盖板材质、不同的玻璃盖板厚度经过化学强化后的CS/DOL/CT/4PB/落球/IK等级标准都不一样,玻璃盖板在整机测试过程中出现破损的问题也多和以上参数有关。
  • GG结构的触控模组与Film结构的触控模组的主要差别是图形加工工艺的差异,Fim结构的触控模组的ITO和银浆图形都是使用同一台激光蚀刻设备同一时刻一起加工的,ITO图形与银浆图形之间只会存在印刷银浆的拉版公差+银浆激光蚀刻图形偏移公差;GG结构的触控模组的ITO图形需先使用蚀刻膏蚀刻工艺完成后再丝印银浆,银浆图形再采用激光蚀刻设备单独加工,这样相当于ITO图形与银浆图形之间的公差包括:印刷蚀刻膏的拉版公差+印刷银浆的拉版公差+ITO与银浆图形套版公差+银浆激光蚀刻图形偏移公差
  • 触控显示模组制造过程中存在多道贴合:触控模组膜结构功能片大张贴合、触控模组盖板与功能片贴合、触控模组盖板与3A膜贴合、触控模组盖板与防爆膜或三层防刮保护膜贴合、显示模组偏光片贴合、触控显示模组全贴合等,这些贴合制程中相互贴覆后会出现气泡,这些气泡或为了产品的质量稳定就需要在贴合制程后增加脱泡处理。
  • 唉,今天我就看到了,忙活了一下午。这个问题很少见,整机上其他界面都可以正常操作显示唯独特定的APP出现操作异常类似卡顿的现象而且异常跟随模组厂家,测试架上点亮无异常。
  • 显示模组的LCD液晶长时间停留一个画面内部会累积电荷,因内部电场而出现上一画面的虚影。
  • ONCELL产品个人认为是整个触控显示模组产业链中可靠性最差、触控和显示效果最烂的一个过渡性产品,极其不推荐客户使用。从2015年接触至今针对ONCELL产品可靠性差的解决方案行业也没有形成最终有效的措施,因最近在客户端仍有表现0.1%的可靠性问题,针对此类可靠性问题作出一些总结。
  • 今天有个客户拿了几片友商的产品过来分析,表现的现象是整个触控通道断线,经CCD镜检银浆线路没有发现问题,弯折触控IC处FPC会有通道不良的变化,经CCD下面弯折FPC发现IC焊盘引脚走线断裂。
  • 银是所有可能发生迁移的金属中最易发生迁移、且迁移速率最高的金属。所以有“银迁移”之称谓。所谓银迁移即在适宜的条件下,银从阳极初始位置发生移动至阴极区域内再沉积的过程。
  • MIPI信号是显示模组最常用的通信方式,其他类似的LVDS、EDP接口都属于差分信号,FPC走线的规则类似并满足成品FPC的阻抗匹配要求100±5%或100±10%欧姆。