您当前的位置: 新闻资讯 > 行业资讯
搜索
-
2023-05-30在LCM显示模组生产过程中的核心工序——驱动IC绑定工序，这个工序是整个LCM制造过程中精度最高、隐患最多的工艺流程，80%的售后异常都是由此环节导致。 -
2023-05-29触控显示模组的核心基本原理就是电阻、电容和三极管的工作原理，通过这些原理结合单片机矩阵键盘扫描方法实现了对触控显示模组行列式控制。 -
2023-05-28这个案例的特殊之处是Power IC EOS过压发热损坏导致LCM VSP和VSN电压异常黑屏，Power IC采用的是天钰FP7721,当Power IC输出电压超出7V（Power IC规格书VCI=3V最大输出电压为6V）时就会有概率烧毁Power IC（过压的时间长短烧毁的概率不同）。 -
2023-05-27这种不良现象在玻璃Sensor的触控模组里面很常见，导致问题产生的原因也很明确简单——整机的机壳挤压到时玻璃Sensor破损，但为啥这种不良又非常常见呢？究其根本原因还是因为在Sensor设计的第一步没有评估好，Sensor设计的第一步就是要与机壳的3D图纸进行适配并考量Sensor贴合公差及余量，全贴合和框贴的产品针对LCM的机壳避空原理相同。避空的尺寸包括长度、宽度、厚度三个方向结合公差及余量留有充分的间隙。 -
2023-05-26触控模组的核心就是Sensor图形的设计和加工，Sensor图形设计使用到的工具和软件：信息管理平台→设计辅助工具→ITO图形生成工具，CAD，燕秀工具，PROE等。 -
2023-05-25前几天行业大佬带我们去参观了一家返修市场的全贴合厂商的生产线，从中看到了我们很多的不足和思想固化。 -
2023-05-24今年是AI的元年特别是ChatGPT的发布极具震撼，数字人真的快成为现实了。这也将是碳基生命转向硅基生命的起点，数字人在未来会成为每一个人的标配（工作助理、导师、挚友）。 -
2023-05-23碰到个项目显示模组的FPC弯折位置设计很特殊且FPC弯折位置边并无胶固定，导致弯折FPC的时候无胶固定区域将会翻起，刚好钢片补强区域由于厚度问题也无胶固定，所以整个FPC弯折后无胶固定区域及钢片补强区域都将一起翻起。元器件点胶刚好由于元器件间隙过大没有填满，弯折FPC时元器件间隙大且背面无胶固定区域点胶断裂导致FPC被钢片补强边缘刺穿破损。
-
2023-05-22触控模组元器件区域进行点热固胶防止虚焊进水汽及绝缘的作用，由于点胶过程中胶量和点胶区域控制缺失导致部分电容电阻焊盘引脚及元器件表面外露。
-
2023-05-21触控显示模组都属于嵌入式机电一体化产品，对应里面的驱动IC都需进行软件处理和调试。触控显示模组常用的调试分析工具：逻辑分析仪（dreamsourcelab）、示波器（dreamsourcelab）、万用表，常用的调试软件和语言：C语言、Keil、测试架专用编译软件、BCompare（文件比对）、Arduino（传感器等检测板）、aardio（上位机开发）。
