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2023-11-20G+F或P+F单膜自电容触控模组方案由于工艺简单、材料成本极低在低端市场拥有极大的份额，同时为提高产品的外观一致性和清晰度，后续该类产品线多搭配低端LCM显示模组进行全贴合工艺。 -
2023-10-14在之前的一篇文章中讲到过《INCELL模组待机功耗过大》的案例，在这个案例中如果INCELL显示模组需要进入深睡降低功耗需要对驱动IC下发深睡指令。在整机装机的过程中出现部分产品开机正常显示，休眠无法唤醒黑屏的现象且点亮治具显示正常。 -
2023-09-188寸项目总成550nit高亮胶铁一体背光，在制造过程中盖章、背光朝下周转都非常容易导致背光白印且用手指挤压背光，侧视可以看到明显的背光白印。拆开LCM背光发现PC料导光板网点侧坍塌。
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2023-09-13在全贴合过程中需要压力保证全贴合的气泡效果避免气泡产生和气泡反弹。在全贴合时使用的压力越大气泡效果越好气泡反弹越低但全贴合后发黄及破角破损的比例越大。 LCM显示模组一般由两层玻璃组合而成，其中有一层玻璃由于需要绑定所以会比另外一层玻璃超出，这层玻璃超出的部分的厚度只有一层若显示模组变形量超过了这层玻璃的厚度/2且背光挡墙限制了玻璃的变形则会导致超出区域的绑定两端破损。
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2023-09-11在显示模组的装机过程中发现千分之几的整机上背光亮LCD黑屏但采用点亮治具却显示正常。 初步分析应该为整机没有正常初始化导致，对整机MIPI接口D0+、D0-和CLK+、CLK-进行逻辑分析仪实测抓取数据发现初始化数据存在丢失比对点亮治具初始化数据却正常。
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2023-09-07在一些设备上需要在显示模组背光背面区域设置NFC天线，该类天线对金属很敏感，若背光背面有金属的话会导致天线信号减弱影响信号传输。 现有户外产品若需要阳光下可见的方案使用传统的TFT架构需要采用高亮的方式进行（微穿和全反射屏阳光越强烈反射光线越多显示越清晰）。高亮的显示模组来源于背光的高亮度。背光亮度越高需要的LED灯珠多、功耗大、热量大寿命就会越短，所以高亮背光的散热非常关键。 -
2023-08-24群创F065A30-4T1+墩泰FT8006SAN时整机待机出现功耗的过大的问题，这个问题在INCELL模组里面比较常见，根本原因也是因为主动驱动没有按照驱动IC的时序要求进行逻辑控制TDDI IC没有进入深睡DSTB Mode。
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2023-08-23BOE的BV050HDE-N41-1Q00-1 LCD与矽创ST7703I搭配在高温70℃老化的过程中出现闪屏、重影的问题。
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2023-07-31在整机使用过程中发现部分显示模组会偶发出现闪屏的现象（0.2%），使用LCM点亮治具显示正常，此类LCM点亮治具显示正常低比例出现整机闪屏异常的现象排查除LCM耗电流大外需应重点确认上下电时序是否满足驱动IC的要求及MIPI主板与显示模组速率不匹配导致的ESD Check机制异常无法正确回读数据。
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2023-07-27在低端的一些项目中会使用框贴合工艺，即把触控模组与显示模组采用泡棉胶进行粘结在一起，这种框贴结构除了在使用过程中容易进灰尘外还会出现按压水印及其按压后出现触控自动报点的问题。
