全贴合或框贴后膜结构触控模组功能不良的原因分析
栏目：行业资讯
发布时间：2025-12-21
在框贴或全贴合过程中膜结构触控模组容易出现ITO皲裂导致的触控功能不良，主要体现在ITO与银浆搭接头皲裂导致整个通道ITO与银浆搭接处接触阻抗过大从而使触控原始值整行整列偏低，可视区ITO单点或区域ITO折伤导致单点或区域原始值偏低。膜结构触控模组由于使用的是ITO FILM不耐挤压和刮擦否则ITO图形容易皲裂。
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