LGA封装重力传感器等超小封装IC SMT过程及设计生产注意事项
栏目：行业资讯
发布时间：2023-04-24
一款产品的LCM FPC上被要求设计放置LGA超小封装的重力传感器，为实现该重力传感器的正常量产设计了专门的检测板用于读取重力传感器的数据。在量产的过程中我们发现有极小部分不良品读取的数据某一轴数据无变化一直为固定数据（标准数据为三轴数据会动态变化）。
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